每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！ 珠海封装基板下游认证及订单的进度如何？
兴森科技（002436.SZ）9月19日在投资者互动平台表示，珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成1.5万平方米/月产能，目前产能处于爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。
(记者 毕陆名)
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