每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：特斯拉dojo超算大火，有研究表明其芯片采用了扇出型封装技术FOWLP，请问下公司的半导体设备产品能否应用于该技术？谢谢。
天准科技（688003.SH）9月18日在投资者互动平台表示，天准科技的全资子公司MueTec公司，其产品可应用于包括扇出型在内的先进封装的量测与检测。
(记者 蔡鼎)
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