每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有哪些 先进封装（Chiplet）技术？
蓝箭电子（301348.SZ）9月18日在投资者互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息！
(记者 王可然)
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