每经AI快讯,9月17日,景旺电子近期接受投资者调研时称,景旺电子科技(珠海)有限公司一期年产120万平方米多层印刷电路板项目建成后,将形成120万平米的高多层板生产能力,目前最高可量产40层;珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后,将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力,anylayer(任意层互联)技术最高可达16层,同时具备IC载板的生产能力。目前部分料号已向客户批量供货。
上一篇
希腊政府将追加3亿欧元拨款应对气候灾害
下一篇
恒兴新材中签号出炉 共约5.99万个
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
官宣!万家基金人事调整:方一天离任董事长,陈广益接任,莫海波升任总经理
要站在光里,别光站在那里?今天,A股“股王”易位,109只股票创历史新高
首创商管核心管理团队首次正式亮相 未来两到三年内将全面启动业务增量发展