每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否可用于扇出型封装，记得有过该类业务中标
芯碁微装（688630.SH）9月15日在投资者互动平台表示，先进封装技术公司已储备多年，应用领域支持Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式
(记者 蔡鼎)
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