长电科技：已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司针对第三代半导体是否有业务布局并具有哪些技术能力，目前是否有相关产品出货？

长电科技（600584.SH）9月15日在投资者互动平台表示，公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术，可以减少寄生电感干扰，降低封装的寄生电阻，从而提升整体功率转换效率，提升封装的散热能力。

(记者 蔡鼎)

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