华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到今年公司向半导体材料大力发展，请问和华为合作的半导体材料项目进展如何？在华为5G芯片突破欧美的封锁下，是否今年能进入量产？

华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。

(记者 蔡鼎)

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