生益科技：铜箔是我们采购的主要原材料之一

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。 申请公布号CN116695191A。

生益科技（600183.SH）9月14日在投资者互动平台表示，公司的业务主要是设计、生产和销售覆铜板和粘结片，铜箔是我们采购的主要原材料之一，我们会关注该原材料的应用。

(记者 尹华禄)

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