清溢光电9月13日在互动平台表示,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
上一篇
亚太股市收盘多数走低,韩国综合指数跌0.07%
下一篇
同兴环保新设子公司 业务含碳封存技术研发
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
实测豆包订酒店价差凸显 当AI对话走向抽佣交易:商业化狂奔需直面信任与算法利益冲突
为了“解压”,上海要再挖一条河
浙江一家公司,收到美国政府2.62亿元关税退税