联动科技：公司目前暂未涉及共封装光学技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：！请问公司是否拥有共封装光学技术呢？

联动科技（301369.SZ）9月13日在投资者互动平台表示，公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司目前暂未涉及共封装光学技术。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。