深南电路近期在接受调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。
上一篇
福州地铁:明日6:30时起全线网恢复正常运营服务
下一篇
英联股份:签订《复合铝箔生产线采购合同》
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
直击投资者开放日丨华海药业总裁陈保华:2025年是公司“最困难的一年”,争取今年实现低开高走
重大损失!姜礼尚逝世,官网已变黑白
追觅创始人俞浩回应“崩老头”:为了流量无下限