深南电路近期在接受调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。
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每日经济新闻客户端
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