每经AI快讯,9月6日,深南电路接受调研时表示,公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低,对营收贡献相对有限。公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。
上一篇
中国石化:利润分配股权登记日为2023年9月14日
下一篇
中炬高新:业绩说明会定于9月14日举行
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
地产股大涨,盘后传来重大利好!有私募称地产股的机会20年一遇——道达投资手记
专访丨接入超40款模型,中国厂商占大头:快手、字节、MiniMax、阿里⋯⋯这家西班牙公司正把中国模型“卖”向全球
央行:PSL降息扩围,加大对“六张网”建设的金融支持