每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品能否用于先进封装工艺？
新莱福（301323.SZ）9月5日在投资者互动平台表示，公司目前产品不涉及先进封装工艺。
(记者 贾运可)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
新莱福：公司目前暂没有生产压力传感器
下一篇
中南建设：南通海门湖光映月二期叠加别墅目前正在进行室内装修和园林景观施工，预计11月底可以完成
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
港股复盘 | 恒指创反弹新高 茶饮赛道转强，沪上阿姨涨近15%
“六连涨”终结！国内油价今夜下调，加满一箱少花22元，下一轮调整是“二连跌”还是反弹？
今天24时，油价或迎2026年首次下调，加满一箱预计少花约20元
每日经济新闻客户端