每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有3D堆叠先进封装产品与技术？
芯碁微装（688630.SH）9月5日在投资者互动平台表示，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括水平布线Bumping的RDL环节和3D封装环节的垂直布线TSV等。
(记者 毕陆名)
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