每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司未来在先进封装领域有没有相应规划?
凯格精机(301338.SZ)9月5日在投资者互动平台表示,公司一直在关注先进封装领域的技术方向,公司在先进封装领域主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
天津北方电影集团原党委常委、副总经理刘国利被开除党籍
下一篇
国家发改委综合运输研究所所长汪鸣表示:重庆有条件、有使命,打造“空中丝绸之路”的战略枢纽
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
6毫升2200元,专家怒斥:救命的材料拿去做医美!“尸皮针”乱象调查:未获国内审批,有机构借社交平台暗中引流去韩国注射
保险业协会发布三项商业医疗险示范条款草案征求意见稿!专家:可提升产品透明度、增强消费者信任
黄仁勋:英伟达明年芯片销量将是今年两倍,不能像管社媒那样监管AI;SpaceX考虑收购倒闭初创公司数据,为Grok扩充训练资源|全球科技早参