泰晶科技：晶振产品可与芯片搭载，广泛应用于笔电、手机、车载等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司和华为的合作在哪些方面，干啥的半导体光刻技术有哪些特点，公司的谐振器是否搭载在华为海思芯片上？谢谢

泰晶科技（603738.SH）9月5日在投资者互动平台表示，公司以半导体光刻工艺技术为牵引，稳步推进微型化、高频化、高稳性晶振的研发及品类扩充。晶振产品可与芯片搭载，广泛应用于笔电、手机、车载等领域。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。