每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有先进封装的产品设备吗？具体涉及到哪些先进封装形式？
芯碁微装（688630.SH）9月5日在投资者互动平台表示，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
(记者 蔡鼎)
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