9月4日,2023中国国际智能产业博览会在重庆开幕,工信部副部长张克俭表示,筑牢发展底座,聚焦智算芯片、预训练大模型、高精度传感器等基础技术,加快技术攻关和产业化应用,加强软硬件协同适配,构建开源开放的创新机制。促进应用赋能,以需求为牵引,打造一批示范性强、带动性广的典型应用场景,形成可复制可推广的解决方案。加快人工智能与制造、通信、交通、能源等行业的深度融合,培育新的经济增长点。(e公司)
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