每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好.公司研发生产的FC-BGA载板能否应用在中国移动最新研发的5G射频芯片上？或者说中国移动最新研发的5g射频芯片是否需要FC-BGA载板封装.
兴森科技（002436.SZ）9月4日在投资者互动平台表示，IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端