新三板创新层公司友诚科技新增专利信息授权：“两芯片式大电流超焊连接器”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司友诚科技（873087）新增专利信息，专利权人为友诚科技，发明人是宋高军、王建东、刘峰。专利授权日为2023年9月1日，专利名称为“两芯片式大电流超焊连接器”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202322080190.X。

该专利摘要显示：本申请涉及两芯片式大电流超焊连接器，涉及连接器领域，为了解决插座和插头在连接时阻力较大，连接难度较大的问题，其包括插座部分和插头部分，所述插座部分包括插座连接壳，所述插头部分包括插头连接壳和与插头连接壳相连的插头置物壳，所述插头连接壳与插座连接壳相连，所述插头连接壳上转动连接有助力手柄以对插座连接壳进行锁止；所述插头置物壳上滑动连接有锁滑壳，所述锁滑壳靠近插头连接壳的一侧设置有锁滑块，所述锁滑壳内设置有弹性件以将锁滑块插设至助力手柄内对助力手柄进行旋转限制。本申请具有改善插座部分与插头部分连接难度的效果。

(记者 曾健辉)

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