每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司或者子公司有没有封装,如;共封装(CPO)。先进封装。
迈信林(688685.SH)8月31日在投资者互动平台表示,公司目前在民用多行业板块,产品类别中有光器件封装设备;同时公司加大了对半导体产品的研发投入,未来其应用领域还包含大功率IGBT封装领域
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。