新莱应材：公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右

2023-08-31 15:20

每经AI快讯，新莱应材近日在接受投资者调研时称，根据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。据恒州诚思调研统计，2023 年中国乳制品市场规模达到了约5000亿元人民币，同比增长了10%，2023年中国乳制品市场将继续保持快速增长的态势。（每日经济新闻）