深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于2023年第四季度连线投产。
上一篇
软控股份:2023年半年度净利润约9518万元,同比增加96.17%
下一篇
林州重机:拟聘任郭钏担任公司总经理
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
又遭抛售!美债收益率全线飙涨,英国遭遇股汇债“三杀”
中国资本市场投资者保护交出亮眼答卷:超八成投资者满意,执法力度持续加码
美联储主席凯文·沃什上任首日,美股全线走低,英伟达大跌!中概股普跌,阿里巴巴跌超5%;金银大幅下挫,国际油价拉升|美股开盘