每日经济新闻

    三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

    2023-08-23 15:25

    据《韩国经济日报》,业内人士8月22日透露,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。(界面)

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