据《韩国经济日报》，业内人士8月22日透露，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。（界面）
上一篇
Yandex荷兰公司将于明年初以新品牌重启
下一篇
耐克高管艾森哈特将出任利洁时首席财务官
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
三日跌超30%！源杰科技连夜报喜：第三季度净利预增最高超6倍
通信业“小巨人”通则康威中签结果出炉：共35356个（附号码）
主打“一人食”，从汉堡到比萨：塔斯汀的副牌实验
每日经济新闻客户端