每日经济新闻

    高新发展:芯未半导体厂房建设进展顺利,已处于收尾阶段

    每日经济新闻 2023-08-17 16:21

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:半导体公司厂房建设进度怎么样了?采购日本的设备在交付了吗?

    高新发展(000628.SZ)8月17日在投资者互动平台表示,芯未半导体厂房建设进展顺利,已处于收尾阶段;设备采购工作按原计划正常推进中。

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    新泉股份:拟在新加坡投资设立全资子公司

    下一篇

    华盛锂电:实控人拟1500万元至3000万元回购公司股份,回购价不超50元/股



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验