每日经济新闻

    顺融资本领投共模半导体宣布完成近亿元A轮融资,加速布局新产品线

    2023-08-17 07:04

    每经AI快讯,据顺融资本公众号,近日,共模半导体技术(苏州)有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资由顺融资本领投,海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线,同时引进更多的人才,并进一步完善公司体系的建设。(每日经济新闻)

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