每经AI快讯，据顺融资本公众号，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。（每日经济新闻）
上一篇
大量资金流入，债基纷纷“闭门谢客”
下一篇
《自然》三项研究殊途同归 血液因子可让衰老大脑“逆转时光”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
伊朗对美方目标发动袭击！伊朗多地遭美军空袭，储水系统被炸，特朗普：行动“非常强硬”！伊方：美国已战败，若想安全最好离开
SpaceX已吸引超过2500亿美元的投资者认购需求，“中国星链”千帆星座密集发射卫星，2030年完成超万星组网；工信部加强天基计算网络等一批关键核心技术攻关——《投资早参》
压力拉满！王传福放言“五年后做到全球第一”背后：比亚迪追平丰田每年销量增幅需达约20%
每日经济新闻客户端