顺融资本领投共模半导体宣布完成近亿元A轮融资，加速布局新产品线

2023-08-17 07:04

每经AI快讯，据顺融资本公众号，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。（每日经济新闻）