每经AI快讯，据顺融资本公众号，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。（每日经济新闻）
上一篇
大量资金流入，债基纷纷“闭门谢客”
下一篇
《自然》三项研究殊途同归 血液因子可让衰老大脑“逆转时光”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
第二次深V！是止跌企稳还是抵抗式下跌？——道达投资手记
香港股市大案“揭盖子”！关键人物孙然（女）被点名，被禁止处置资产最多达43.8亿港元
粤芯突围，第一省会“挤上”牌桌
每日经济新闻客户端