晶方科技：公司拥有自身晶圆级技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，也在积极关注此技术方向的发展

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有没有布局cpo共封装光学？

晶方科技（603005.SH）8月11日在投资者互动平台表示，CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，CPO技术使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有自身晶圆级技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，也在积极关注此技术方向的发展。

(记者 蔡鼎)

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