每日经济新闻

    芯聆半导体获A轮融资

    2023-08-11 06:59

    每经AI快讯,据元启资本公众号,近日,芯聆半导体(苏州)有限公司宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投,苏高新金控跟投,老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。(每日经济新闻)

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