每经AI快讯,据元启资本公众号,近日,芯聆半导体(苏州)有限公司宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投,苏高新金控跟投,老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。(每日经济新闻)
上一篇
机构:港股当前仍具有估值、盈利前景较好等优势 优质标的值得关注
下一篇
据外媒报道,美国夏威夷州州长表示,至少有40人在山火中丧生,预计最终死亡人数将超过曾造成61人死亡的海啸
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
港股速报 | 港股大幅高开!恒生指数收复24000点,阿里、腾讯涨嗨了
密集重启!工行、农行、建行、中行、交行、邮储银行,全都在列;多家银行已售罄
OLED材料生产商夏禾科技冲刺科创板:UDC出身的班底推动国产替代,产能利用率仅约五成仍拟募资扩产