每经AI快讯，据TrendForce集邦咨询最新报告，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。（每日经济新闻）
上一篇
每经操盘必知（午间版）丨医药股持续反弹，康希诺20CM涨停，创业板指涨0.24%；中国7月CPI同比下降0.3% ，PPI同比下降4.4%
下一篇
国泰航空：上半年应占溢利42.68亿港元 同比扭亏
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
所谓轻资产模式却资金承压！尚未实现盈利 前五大客户变动频繁的美克生冲击港交所IPO
年内股价涨超349% 通鼎互联：与英伟达不存在业务关系 相关表述易误导投资者
两艘中资船舶，今日顺利通过霍尔木兹海峡
每日经济新闻客户端