高盟新材：公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司曹董；按公司的说法投资科华和鼎材是为了探索光刻胶领域的技术和发展状况及股权投资收益，多年过去了不知公司在该领域探索的情况和股权增值情况如何？探索到一定程度是否会卖了股权收回投资收益？公司如今又投资奥海金是否也是为了探索半导体方面的技术和发展？

高盟新材（300200.SZ）8月9日在投资者互动平台表示，公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会，是出于公司长远的发展和布局考虑，目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会。

(记者 尹华禄)

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