每经AI快讯，据独木资本公众号，近日，芯片封装级散热产品——均温盖板的研发企业中山市仲德科技有限公司完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司和海南望众股权私募基金管理有限公司联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。（每日经济新闻）
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“亿企查”获1000万元天使轮投资
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