每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来是否有安排在先进封装等泛半导体领域进行开拓市场？
明志科技（688355.SH）8月8日在投资者互动平台表示，公司正在积极开拓新领域的铸件，未来在泛半导体领域，我们也会进行调研，寻找并开发适合明志精密组芯工艺的铸件。
(记者 毕陆名)
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