劲拓股份：公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好：公司的半导体热处理设备能完全实现国产替代吗？在CPO及先进封装领域公司有技术储备或产品应用吗？

劲拓股份（300400.SZ）8月7日在投资者互动平台表示，公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备，可应用于半导体先进封装的热处理环节，系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备，不涉及光模块设备。 

(记者 毕陆名)

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