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    三超新材:公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态

    每日经济新闻 2023-08-07 08:34

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在半导体设备目前进度怎么样?有批量供货吗

    三超新材(300554.SZ)8月6日在投资者互动平台表示,公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售。

    (记者 蔡鼎)

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