每经讯,据启信宝,新三板创新层公司金禾新材(835314)新增专利信息,专利权人为金禾新材,发明人是赵阳。专利授权日为2023年8月4日,专利名称为“一种嵌入组装式贴片模切装置”,专利类型为中国实用新型专利,专利申请号为CN202223218127.X。
该专利摘要显示:本实用新型公开了一种嵌入组装式贴片模切装置,包括底座,所述底座上端面的中间位置设置有方形槽,所述方形槽上端面的两侧安装有电动推杆B,所述电动推杆B的上端面安装有底板,所述底座上端面一侧的前后固定安装有竖板,两个所述竖板外表面相对的一侧设置有收料辊,所述底座上端面另一侧的前后固定安装有下固定板,所述下固定板上端面的两侧安装有插块,两个所述插块外表面相背的一侧设置有插孔,所述下固定板的上方设置有上固定板,所述上固定板下端面的两侧设置有凹槽,所述上固定板外表面的两侧设置有通孔。本实用新型能对原料进行固定和导向,且能对模切好的贴片进行收集,方便使用。
(记者 曾健辉)
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