晶合集成：目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问晶合集成的工艺重点发展方向是什么呢？类似于华虹一样的特色工艺路线吗？ 晶合集成（688249.SH）8月4日在投资者互动平台表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。