长电科技：公司在相关高性能封装领域已有相对应的部署

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司有布局CoWoS先进封装技术吗？

长电科技（600584.SH）8月4日在投资者互动平台表示，公司在相关高性能封装领域已有相对应的部署。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成（XDFOI）的技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配。

(记者 尹华禄)

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