芯钛科技完成新一轮融资

每经AI快讯，据上海芯钛信息科技有限公司公众号，2023年7月，上海芯钛信息科技有限公司继战略轮之后完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。本轮融资充分展现了产业方与资本方对于芯钛科技产品研发及量产落地能力的高度认可，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路，填补国产高性能车规级控制芯片领域空白，率先实现国产技术突破。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。上汽金控全资子公司上汽创投参与了其多轮融资。（每日经济新闻）