每日经济新闻

雅克科技:公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中

每日经济新闻 2023-08-03 21:22

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司前驱体材料在存储芯片的堆叠上有应用,请问逻辑芯片的先进封装对公司前驱体产品有所需求吗?

雅克科技(002409.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

雅创电子:公司分销及IC业务均与丰田汽车间接合作,但未应用在无人驾驶领域

下一篇

仲景食品:目前公司已有部分预制菜客户,形成销售



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验