全国人大代表、美的集团副总裁钟铮：GEO与AI数字人技术正被恶意滥用，呼吁完善相关法律法规，加强监管
伊朗：击落美军F-15战机，发射超重型导弹打击以色列大城市、机场，弹头重达1吨！美防长承认伊朗无人机难对付，其被称“空中AK-47”
全国人大代表、科大讯飞董事长刘庆峰：建议升级人才培养体系，“主动塑造”AI就业友好型社会
每经AI快讯，意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。（每日经济新闻）
上一篇
幸福邦邦完成2000万元Pre-A轮融资
下一篇
三钢闽光：公司核电用钢已大量供应福建宁德（一期）等核电站
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
每日经济新闻客户端