每经AI快讯，意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。（每日经济新闻）
上一篇
幸福邦邦完成2000万元Pre-A轮融资
下一篇
三钢闽光：公司核电用钢已大量供应福建宁德（一期）等核电站
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
英伟达股价大涨，连涨7天再创新高，高通、英特尔大跌5%；中国金龙指数重挫3%，银价跳水｜美股开盘
解决同业竞争再等三年？平煤股份：夏店煤业注入公司事项遭紧急延期
股价大涨但主业深陷“成本倒挂”：600亿元估值的云南锗业如何跨越磷化铟 “量产鸿沟”？
每日经济新闻客户端