每经AI快讯，意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。（每日经济新闻）
上一篇
幸福邦邦完成2000万元Pre-A轮融资
下一篇
三钢闽光：公司核电用钢已大量供应福建宁德（一期）等核电站
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
券商2026年分类评价放榜！14家获评AA级
上半年净赚近433亿元！宁德时代抛出两大股东回报计划：最高400亿元股份回购、近65亿元现金分红
中国大模型“撕裂”硅谷，撼动OpenAI、Anthropic长期估值逻辑；七巨头市值较高点蒸发逾16万亿元，谷歌、特斯拉现金流转负；特朗普：正与伊朗谈判，不排除加大军事打击 | 一周国际财经
每日经济新闻客户端