每经AI快讯，根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。（每日经济新闻）
上一篇
每经操盘必知（午间版）丨沪指震荡微涨，AI概念股反弹；北上资金半日净流入超40亿元；国家发改委：抓紧启动第五版市场准入负面清单修订
下一篇
北京强降雨已致11人遇难，包括1名消防员，另有27人失联；“应撤尽撤”，多地开始泄洪，这些人要立即转移
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
应收账款变车位、商场，上市物企掀起“以资抵债”潮，业内：多是被动止损
韩国股市低开，SK海力士跌超6%，三星电子跌近3%；日本股市开盘上涨｜日韩股市
每经热评｜“一手女房东”名单竟被卖往境外，房产中介岂能成信息黑产的幌子
每日经济新闻客户端