镓和半导体完成A轮融资

2023-07-31 12:39

每经AI快讯，据创成汇公众号，近日，国内领先的超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商北京镓和半导体有限公司对外正式宣布完成六千五百万元人民币A轮融资。本次投资由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投，创成汇科创平台担任财务顾问。（每日经济新闻）