每日经济新闻

    康强电子：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一

    每日经济新闻 2023-07-26 17:50

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，请问公司是否有存储芯片相关产品？

    康强电子（002119.SZ）7月26日在投资者互动平台表示，公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    浩洋股份：“一种具有除雾装置的舞台灯”等取得专利证书

    下一篇

    华软科技：武穴奥得赛自动化改造目前仍在推进中

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验