兴森科技：公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问与大基金合作的IC封装基板项目里，所规划的第一期4.5万平方米的月产能，大概什么时候可以达产? 第一期达产后，第二期的产能规划是大概多少平方米的月产能，又是计划多久可以投产和达产呢？

兴森科技（002436.SZ）7月26日在投资者互动平台表示，公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线，目前处于产能爬坡阶段，公司将视市场需求情况适时启动扩产计划。

(记者 王可然)

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