沃格光电：公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具备为光模块、光芯片进行封装的能力？

沃格光电（603773.SH）7月26日在投资者互动平台表示，公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，其中玻璃基半导体封装基板方面，玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路扇出精密度，对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要，可应用于存储、算力、光模块封装等产品。

(记者 王可然)

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