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    旷达科技:芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品

    每日经济新闻 2023-07-25 12:44

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司或子公司有没有涉及先进封装领域?能不能详细介绍一下?

    旷达科技(002516.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,且已向国际知名客户供货。

    (记者 王可然)

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