每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司HBM颗粒材料已经送样,客户验证的如何了?
飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,公司目前GMC材料正在送样验证阶段,主要用于FC封装、BGA封装中,暂时没有用于HBM封装中。
(记者 蔡鼎)
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