罗博特科：公司的电镀铜设备能够处理厚度为90-110μm的硅片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的上市公司您好，未来HJT硅片有继续减薄化的趋势，想了解一下公司的电镀设备能否在硅片厚度90-110μm的时候依然保持高效？有无进行相关的测试。 谢谢您的回复

罗博特科（300757.SZ）7月21日在投资者互动平台表示，公司的电镀铜设备能够处理厚度为90-110μm的硅片。鉴于公司与客户方签订的保密协议，具体情况不便公开披露。

(记者 毕陆名)

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