平安人寿增持中国人寿H股 持股比例增至9.14%
盈新发展重组后首个大动作:欲5.2亿元收购长兴半导体60%股权,溢价率高达521%
首付4.59万元买特斯拉,4.99万元买小米YU7……车企开打“金融战”,推7年低息购车,销售员:让更多人“上车”
每经AI快讯,7月20日,江波龙在互动平台表示,HBM技术属于内存芯片设计技术与内存模组应用的结合。公司目前暂未涉及相关的内存芯片设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。在LPDDR5相关领域,公司已有部分产品实现量产。
上一篇
京运通:公司研发的碳化硅炉已产出合格晶体
下一篇
宏微科技:发行可转债4.30亿元,申购日为7月25日
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version