每经AI快讯,据“国投创业”公众号,近日,国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司,支持企业加速活性金属钎焊陶瓷封装基板产业化进展,助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。(每日经济新闻)
上一篇
云医链获3000万人民币战略投资
下一篇
【北交所视频】7月20日北交所早报
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
*ST东智7亿元控制权变更事项告吹,国资入主计划终止
当世界在成都“组局”
苹果突然官宣降价:iPhone17 Pro系列全线下调1000元