每经AI快讯，据“国投创业”公众号，近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司，支持企业加速活性金属钎焊陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。（每日经济新闻）
上一篇
云医链获3000万人民币战略投资
下一篇
【北交所视频】7月20日北交所早报
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
一张“科创金融网格”，如何激活科产融合的“满园春色”？
当画面生成不再困难，《卧虎藏龙》掌镜人鲍德熹谈AI创作的“人”与“魂”
儿童增高针“终结者”？长春高新“口服增高药”再获批临床试验，全球仅三款在研
每日经济新闻客户端