每经AI快讯，据“国投创业”公众号，近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司，支持企业加速活性金属钎焊陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。（每日经济新闻）
上一篇
云医链获3000万人民币战略投资
下一篇
【北交所视频】7月20日北交所早报
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
联讯仪器前三季度净利润暴增近20倍，股价较高点腰斩后，实控人提议回购“护盘”
新势力集体沉默！工信部第413批新车申报量锐减背后：新规阻击速成车，合资新能源加速入场
港股“子”曰 | 纳指遭遇“史诗级”暴跌 然后呢？
每日经济新闻客户端